惠科股份IPO：拟募资85亿元，10亿元用于补流及还债，曾分红近6亿
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龙辰科技短债压力大还分红，兼职研发人员连续三年超专职研发人员
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龙辰科技IPO：遭遇多次警示，短债压力大还分红，关联销售引关注
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振宏股份IPO：拟融资4.51亿，短债压力大仍然分红
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振宏股份：短债压力大，关联交易公允遭问询，经营现金流波动大
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嘉晨智能IPO：融资2.6亿，激进扩产遭两度问询，购买大额理财
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龙鑫智能IPO：融资4.85亿元，产量波动大，扩产必要性存疑
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嘉晨智能IPO：独家购股权纠纷，购买大额理财，客户是大股东
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龙鑫智能IPO：净利两连降，实控人曾拆出2400万，专利存潜在纠纷
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春光集团IPO：融资7.51亿元，春光磁电存在超环评批复产能生产
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春光集团IPO：融资超7亿，睿安资产无证集资，关联交易公允吗？
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华汇智能IPO：募资缩水过亿，研发职工薪酬数据“打架”
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华汇智能IPO：张耀城曾持股并任总经理，研发职工薪酬数据存差异
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新富科技IPO：融资4.09亿，删除补充流动资金，债务压力大
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新富科技IPO：买下实控人资产，关联交易遭拷问，短债压力大
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海昌智能：融资4.52亿，面临两起专利侵权诉讼
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海昌智能：实控人王焘没有签名，向关联方买房买地，面临专利诉讼
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鸿仕达IPO：融资2.17亿，4000万用于偿还银行贷款
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鸿仕达IPO：收入放缓，向实控人姐夫采购服务，0.4亿偿还银行借款
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恒道科技IPO：募投项目与备案存差异，兼职研发人员过半
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