华汇智能IPO：募资缩水过亿，研发职工薪酬数据“打架”
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新富科技IPO：融资4.09亿，删除补充流动资金，债务压力大
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恒道科技IPO：募投项目与备案存差异，兼职研发人员过半
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恒道科技IPO：资金拆借频繁，募投项目与备案存差异，客户分散
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埃泰克IPO：融资15亿，募投项目没被问询，研发费用落后于同行
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瑞尔竞达IPO：曾拆出887万，研发费用率垫底，多供应商0人参保
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天海电子IPO：融资24.6亿，累计分红4.76亿
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天海电子IPO：董事长变更，4名副总裁离任，累计分红超4亿
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高特电子IPO：融资8.5亿元，要补流2.5亿，研发变动引关注
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高特电子IPO：估值飙升28亿，曾拆出资金超60万，毛利率连降
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邦泽创科IPO：融资超4亿，研发费用率不到3%，美的投资退股
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邦泽创科IPO：实控人资金拆借，收监管工作函，美的投资退股
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晨光电机IPO：融资3.99亿，累计分红0.58亿，发明专利仅8项
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晨光电机IPO：实控人曾拆借资金超2600万，关联收购、定增引关注
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隆源股份IPO：融资5.6亿，曾分红2499万元
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隆源股份IPO：夫妻表决权超98%，多家关联公司注销，毛利率下滑
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福恩股份IPO：业绩双降，分红3.8亿，控股股东旗下企业遭股权冻结
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固德电材IPO：融资超11亿，补流3亿，曾分红约0.75亿
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宏明电子IPO：近两年业绩连降，核心产品单价下滑
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美德乐IPO：募资超6亿，曾分红1.25亿，张永新受益最大
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