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龙辰科技短债压力大还分红，兼职研发人员连续三年超专职研发人员
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龙辰科技IPO：遭遇多次警示，短债压力大还分红，关联销售引关注
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盛合晶微拟募资48亿扩产，产能利用率未饱和
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海昌智能：融资4.52亿，面临两起专利侵权诉讼
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弥富科技IPO：资金拆借频繁，机构突击入股，募投产能数据存差异
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惠康科技IPO：募资17.97亿元，两大募投项目与官方文件存在出入
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惠康科技IPO：曾拆出超3亿，业绩转降，关联采购对象是个体户
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理奇智能IPO：融资超10亿，补充营运资金2亿，累计分红1.3亿
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瑞尔竞达IPO：融资3.73亿元，曾分红1.33亿元，研发费用率垫底
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信胜科技IPO：融资4.49亿，累计分红7350万元
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信胜科技IPO：夫妻表决权超99%，财务总监辞职，关联采购为何走高
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瑞尔竞达IPO：曾拆出887万，研发费用率垫底，多供应商0人参保
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天海电子IPO：融资24.6亿，累计分红4.76亿
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联讯仪器IPO：募资超17亿元，两起发明专利纠纷遭索赔千万
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联讯仪器IPO：估值飙升近19亿，专利纠纷被索赔千万，存在资金拆借
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高特电子IPO：融资8.5亿元，要补流2.5亿，研发变动引关注
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至信股份冲焊零部件产销量下滑，曾拆入3100万
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邦泽创科IPO：融资超4亿，研发费用率不到3%，美的投资退股
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邦泽创科IPO：实控人资金拆借，收监管工作函，美的投资退股
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