高特电子IPO：融资8.5亿元，要补流2.5亿，研发变动引关注
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邦泽创科IPO：融资超4亿，研发费用率不到3%，美的投资退股
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邦泽创科IPO：实控人资金拆借，收监管工作函，美的投资退股
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沛城科技IPO：融资5亿，补流0.62亿，曾大手笔分红
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沛城科技IPO：对比亚迪销售额减少，赔偿客户超200万，业绩波动大
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维通利IPO：融资近16亿，发明专利占比不到10%
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隆源股份IPO：融资5.6亿，曾分红2499万元
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福恩股份IPO：募资12.5亿，扩产遭问询，研发人员学历偏低
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视涯科技IPO：融资超20亿，激进扩产遭问询
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视涯科技IPO：收入不到3亿，持续亏损，却要融资超20亿
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盛龙股份IPO：融资超15亿，子公司被取消“高新”资质
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固德电材IPO：融资超11亿，补流3亿，曾分红约0.75亿
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尚水智能IPO：募资较科创板缩减超4亿，研发成果与头部差距大
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有研复材IPO：融资9亿，两次分红近2800万元
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美德乐IPO：募资超6亿，曾分红1.25亿，张永新受益最大
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