瑞尔竞达IPO：曾拆出887万，研发费用率垫底，多供应商0人参保
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天海电子IPO：毛利率连降，剥离的企业产生大额坏账
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天海电子IPO：融资24.6亿，累计分红4.76亿
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天海电子IPO：董事长变更，4名副总裁离任
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天海电子IPO：董事长变更，4名副总裁离任，累计分红超4亿
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联讯仪器IPO：扭亏为盈背后，应收、存货大增
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联讯仪器IPO：募资超17亿元，两起发明专利纠纷遭索赔千万
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联讯仪器IPO：估值飙升近19亿遭问询，存在资金拆借
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联讯仪器IPO：估值飙升近19亿，专利纠纷被索赔千万，存在资金拆借
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高特电子IPO：业绩稳增背后，毛利率连降，应收账款占收入比例过半
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高特电子IPO：融资8.5亿元，要补流2.5亿，研发变动引关注
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高特电子IPO：估值猛涨28亿，曾存在资金拆借
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高特电子IPO：估值飙升28亿，曾拆出资金超60万，毛利率连降
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至信股份资产负债率高于均值，短债压力大，应收账款走高
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至信股份冲焊零部件产销量下滑，曾拆入3100万
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至信股份募资12.4亿，冲焊零部件产销量双降，吉利、长安是客户
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邦泽创科IPO：净利猛增，97%收入源自境外，6亿贷款授信待批
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邦泽创科IPO：融资超4亿，研发费用率不到3%，美的投资退股
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邦泽创科IPO：实控人表决权近73%，陈赤曾拆借资金110万元
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邦泽创科IPO：实控人资金拆借，收监管工作函，美的投资退股
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