7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（越亚半导体）申请创业板上市将迎来上会，保荐机构是中信证券。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
梳理来看，无控股股东、实际控制人；两名核心员工辞职，黄高是多项发明专利发明人之一；高额有息负债与大额现金流并存；激进扩产，产能消化遭问询；研发费用率落后于均值，研发人员数量波动；IC封装载板收入波动明显，占比大降；主营业务毛利率波动，超行业均值；关联销售毛利率超总体毛利率；客户集中度较高，客户变动较大。
两名股东套现离场，两名核心员工辞职
据短平快解读了解，2006年4月，越亚有限在珠海成立，2012年7月完成股份制改革，2013年6月申请上交所上市被受理，其后因撤回申请文件而终止，2022年9月启动辅导备案，2025年6月完成辅导，9月申请创业板上市被受理，历经两轮问询后迎来本次上会。
无控股股东、实际控制人。越亚半导体无控股股东、实际控制人，股权相对集中，第一大股东AMITEC公司持股比例39.95%，第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛持股比例37.23%，其余股东持股比例较为分散。
AMITEC公司是一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企业，其实际控制人为RafiAmit和YotamStern；新信产及其一致行动人巨人网盛均是由中国平安最终控制的主体。
越亚半导体表示，无控股股东和实际控制人的状态表明公司治理方面存在制衡机制，虽然有利于提高决策的科学性，但也可能造成公司在进行重大生产经营和投资等决策时，因决策效率降低而贻误业务发展机遇，进而造成公司生产经营和经营业绩的波动。
两名股东套现离场。辅导备案期间，越亚半导体两名股东套现离场，2024年9月，股东宋莉华分别向河南尚颀、青岛汇铸、华金阿尔法六号转让1,261,059股、838,604股、3,152,646股，转让价格分别为904.7007万元、601.6260万元、2,261.7518万元。
同月，南通通科分别向河南尚颀、青岛汇铸、华金阿尔法六号转让4,314,525股、2,869,159股、10,786,312股，转让价格分别为3,095.2993万元、2,058.3740万元、7,738.2482万元。
两名核心员工辞职，黄高是多项发明专利发明人之一。报告期，越亚半导体两名核心技术人员辞职，2023年7月，工艺部经理宝玥离职，9月研发部经理黄高离职，两人均因个人原因离职，其中宝玥在员工持股平台珠海睿鑫的出资额为36.01万元，占比3.98%。
黄高是公司多项发明专利的发明人之一，2026年3月至今的7项发明专利中，黄高是6项发明专利的发明人之一，其离职是否会对公司历史相关专利产生不利影响？
需要指出的是，公司披露了诉讼事项，2025年8月，一名前员工委托律师向公司发送律师函，主张就其在任职期间作为职务发明的发明人应获得奖励和报酬，并寻求就该事宜与公司进行协商，相关争议事项金额尚无法准确确定。
提起诉讼的员工具体是谁，涉及到哪些发明专利，占发明专利的比例又是多少？都是深交所需要关注的。
高额有息负债与大额现金流并存，研发费用率落后于均值
据短平快解读了解，本次IPO，越亚半导体拟公开不低于99,074,783股、不超过157,354,066股，拟募集资金122,416.14万元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目以及补充流动资金，拟使用募集资金分别为103,669.40万元、10,746.74万元、以及8,000万元。
高额有息负债与大额现金流并存。越亚半导体资产负债率并不高，且呈现下滑态势，2023年至2025年（报告期）分别为37.04%、30.89%、28.93%，远低于行业均值，后者分别为51.18%、52%、53.05%，低于全部同行，以2025年为例，深南电路、兴森科技、欣兴电子、景硕科技分别为43.82%、61.92%、58.17%、48.27%。另外，公司偿债能力明显加强，流动比率从1.07上升至1.31，速动比率从0.87上升至0.96。
截至期末，公司货币资金、其他流动资产分别为3.17亿元、1.12亿元（银行理财产品0.92亿元），债权投资（定期存款）0.52亿元，而短期借款、一年内到期的非流动负债分别为2.76亿元、2.11亿元，还有长期借款1.07亿元。
总现金流无法覆盖长短期借款，偿债压力需要引起注意，公司称未来随着业务继续扩张，对流动资金的需求增加，可能面临一定的短期偿债风险。
总现金流与高负债同时存在引起注意，深交所在问询中要求说明存在货币资金的情况下仍向外借款的合理性，与同行业公司情况是否存在较大差异。
越亚半导体表示，相关安排系公司结合利率环境与经营发展实际作出的合理财务管理安排，一方面有利于提高资金使用效益，优化财务收益水平；另一方面有利于维护与合作银行的良好合作关系，保障融资渠道稳定及综合授信额度充足。
从财务费用来看，报告期利息费用分别为3537.79万元、2778.89万元、1953.63万元，而利息收入分别为350.64万元、286.38万元、318.17万元，另外公司使用暂时闲置资金购买定期存款、低风险的结构性存款和银行理财产品而产生的投资收益分别为883.87万元、885.39万元、455.53万元，总体而言支出远超收益。
激进扩产，产能消化遭问询。越亚半导体本次募投的面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目建成达产后，每年将新增嵌埋封装模组产能25.11万片，而报告期嵌埋封装模组实际产量分别为2.75万片、3.52万片、8.94万片，对应产能利用率分别为49.58%、52.16%、89.18%。
扩产产能是去年实际产量的2.81倍，如此激进扩产引起深交所重点关注，要求结合在手订单的可实现性、嵌埋封装模组应用前景、市场空间、客户拓展等情况，进一步分析募投项目预计新增较多嵌埋封装模组产能的合理性，新增产能的具体消化安排，并相应完善募投项目新增产能消化相关风险提示。
招股书提示“募集资金投资项目实施风险及产能消化风险”，若未来产业政策、市场竞争环境、产品技术变革以及未来下游客户需求、与下游客户合作关系等发生不利变动，或是公司推广措施未达预期效果，将可能对公司募投项目的按期实施及正常运转造成不利影响，存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司业绩下滑和新增产能难以及时消化的风险。
研发费用率落后于均值，研发人员数量波动。报告期，越亚半导体研发费用存在波动，分别为8,629.12万元、8,600.80万元、9,139.78万元，研发费用率呈现下滑态势，分别为5.06%、4.79%、4.38%。
对比来看，可比同行研发费用率均值均超过公司，分别为7.69%、6.91%、5.97%，4家同行中3家企业研发费用率远超公司，以2025年为例，深南电路、兴森科技、景硕科技分别为6.73%、6.69%、6.63%，而欣兴电子以3.81%垫底。
进一步来看，研发费用重头是直接投入，占比从47.85%上升至50.95%，期末金额4,656.33万元，而人工支出占比从36.66%下滑至32.99%，金额呈现下滑态势，分别为3,163.14万元、3,021.92万元、3,015.45万元。
研发团队规模呈现波动态势，分别为111人、114人、106人，占比分别为4.62%、5.53%、4.38%，期末大专、本科及以上人数分别为41人、65人，占比分别为61.32%、38.68%。
2023年12月28日，公司被认定为高新技术企业，2023年至2025年企业所得税减按15%征收，不过高新技术企业的认定条件之一是：企业从事研发和相关技术创新活动的科技人员占企业当年职工总数的比例不低于10%，而公司研发人员占比远低于10%，并不满足该条件。
IC封装载板收入占比大降，关联销售毛利率超总体毛利率
IC封装载板收入波动明显，占比大降。2023年至2025年，越亚半导体实现营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，归母净利润分别为1.82亿元、2.07亿元、3.07亿元。
2026年Q1，公司实现营业收入、归母净利润分别为6.29亿元、0.95亿元，同比分别增长79.13%、256.93%，主要系下游市场AI服务器电源管理等需求持续增长，公司产能结合需求合理扩充，以及射频模组封装载板客户提前备货等因素影响。
主营业务收入主要来源于IC封装载板，收入波动较大，分别为14.84亿元、15.18亿元、13.84亿元，占比从90.42%下滑至69.54%，其中射频模组封装载板收入连降，分别为10.54亿元、9.97亿元、9.14亿元，占比从64.18%下滑至45.92%，ASIC芯片封装载板收入波动，分别为2.35亿元、2.7亿元、3.11亿元，占比从14.29%上升至15.61%。
本次募投的嵌埋封装模组收入增长良好，分别为1.57亿元、2亿元、6.06亿元，占比从9.58%一路上升至30.46%。
主营业务毛利率波动，超行业均值。越亚半导体IC封装载板销售价格连降，报告期每片分别为2149.42元、2030.65元、1910.32元，直接导致主营业务毛利率波动，分别为26.87%、25.15%、28.71%，核心产品IC封装载板分别为30.45%、27.68%、28.54%，其中射频模组封装载板分别为34.14%、31.07%、31.68%，ASIC芯片封装载板分别为20.85%、21.39%、23.97%；
嵌埋封装模组销售价格上升明显，每片分别为5632.04元、5943.62元、6804.31元，推动毛利率上升，分别为-6.92%、5.92%、29.08%，越亚半导体称嵌埋封装模组销售价格增长，一方面公司积极拓展嵌埋封装模组市场应用领域，另一方面下游客户英飞凌新产品逐步起量，产品具有高附加值，前期价格相对较高。
对比来看，可比同行毛利率均值落后于公司，分别为14.18%、4.21%、10.4%，剔除负值后的均值分别为22.85%、20.23%、19.22%，其中深南电路（封装载板）分别为23.87%、18.15%、22.58%，欣兴电子分别为19.51%、14.14%、13.94%，景硕科技分别为25.18%、28.39%、21.13%，而兴森科技（IC封装载板）毛利率为负，分别为-11.83%、-43.86%、-16.06%。
值得指出的是，招股书提示“毛利率波动风险”，若半导体行业进入周期调整期、国际贸易摩擦加剧、市场竞争进一步升级，或下游需求不及预期，可能导致产品价格承压；同时，原材料价格波动、募投项目进展未达预期等因素，也可能推高单位生产成本；此外，若公司未能持续提升技术创新能力以维持核心竞争优势，或无法有效落实成本控制措施，都可能导致公司毛利率水平出现波动。
关联销售毛利率超总体毛利率。越亚半导体存在关联销售，报告期对关联方珠海方正科技高密电子有限公司（方正高密）的销售额分别为5623.54万元、2483.5万元、2969.38万元，销售内容是射频模组封装载板。
需要指出的是，公司对方正高密销售射频模组封装载板的毛利率高于该产品总体毛利率，2022年至2025年1-6月，前者毛利率分别为69.05%、43.98%、50.42%、31.74%，后者分别为33.07%、33.85%、31.44%、27.98%，公司称主要体现了技术难度带来的合理溢价，同时在部分期间也受产品所处生产阶段等因素影响。
客户集中度较高，客户变动较大。越亚半导体存在客户相对集中的风险，报告期对前五大客户的销售额分别为8.02亿元、8.18亿元、10.04亿元，占比分别为48.87%、47.63%、50.42%。
进一步来看，公司对前五大客户的销售额变动颇大，2024年对第一客户长电科技、第二客户唯捷创芯的销售额分别为3.07亿元、1.69亿元，占比分别为17.88%、9.83%，2025年销售额分别降低至1.33亿元、1.39亿元，占比分别下滑至6.68%、6.97%。
2023年、2024年位列前五大客户的飞骧科技、Qorvo，2025年均消失在前五客户之列，2025年对前三大客户A公司、Infineon、日月光的销售额分别为2.86亿元、2.51亿元、1.94亿元，后两家公司此前两年并不在前五客户之列。
越亚半导体表示，如果公司主要客户发生较大变化，则可能对公司产品销售的稳定性造成不利影响，进而对公司销售收入产生一定影响。
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