2月24日，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板上市成功过会，保荐机构是中金公司，联席主承销商是中信证券。
盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。
七成以上收入来源于单一客户，存在大客户依赖风险。报告期内，盛合晶微向前五大客户的销售额分别为11.89亿元、26.73亿元、42.11亿元、28.88亿元，占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%，这意味期末九成以上收入来源于前五客户。
进一步来看，公司对客户A的销售额分别为6.62亿元、20.94亿元、34.56亿元、23.65亿元，占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%，即存在大客户依赖风险。
据短平快解读了解，公司在招股书提示了“客户集中度较高且第一大客户占比相对较大的风险”，若公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户（尤其是第一大客户）下达的订单减少，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户（尤其是第一大客户）的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性产生不利影响，甚至可能导致公司出现亏损。
上交所在问询中要求公司结合对客户小批量试制的进展及验证、在手或潜在订单情况，分析报告期内公司新客户拓展情况，发行人是否具备开拓其他客户的能力。
据披露，报告期内来自新客户的销售收入分别为80.41万元、1,179.58万元、18,858.94万元、38,375.46万元，增速良好。
应收账款走高。报告期内，盛合晶微应收账款分别为4.38亿元、8.69亿元、12.19亿元、13.12亿元，占当期营业收入比例分别为26.94%、28.74%、26.11%、20.81%。
应收账款第一大欠款方是客户A，报告期内分别为3.09亿元、7.34亿元、11.04亿元、11.07亿元，占比分别为70.35%、84.02%、89.87%、83.65%。
不过应收账款坏账准备金额并不高，分别为190.82万元、478.18万元、909.23万元、1118.67万元，这或许与大客户集中度较高有关。
存货走高。报告期内，盛合晶微存货分别为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，跌价准备同样走高，分别为1.31亿元、1.16亿元、1.45亿元、1.75亿元。
与此同时，存货跌价准备保持在高位，分别为1.07亿元、0.84亿元、1.15亿元、1.45亿元，侵蚀了利润，公司表示，2024年以来经营规模进一步增长，期末存货规模增长较多，计提的存货跌价准备有所增加。