3月3日,惠科股份有限公司(惠科股份)深交所主板上市将迎来上会,保荐机构是中国国际金融证券。
惠科股份主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售,主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端,广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景。
据短平快解读了解,本次IPO,惠科股份拟公开发行不低于72978.35万股且不超过115906.79万股,拟募集资金85亿元,用于长沙新型OLED研发升级项目、长沙Oxide研发及产业化项目、绵阳Mini-LED智能制造项目、补充流动资金及偿还银行贷款,拟使用募集资金分别为25亿元、30亿元、20亿元、10亿元。

产能利用率未饱和,扩产是否存在必要性?长沙Oxide研发及产业化项目达产后将新增公司Oxide显示面板产能和产量,满产后预计可新增1.5万大板/月产能,满产年(T+4年)可实现年营业收入为349,497.48万元。
绵阳Mini-LED智能制造项目将新增公司MiniLED智能显示终端产能和产量,满产后预计可新增692万台/年产能,满产年(T+4年)可实现年营业收入为486,187.32万元。
即两大扩产项目达产后合计营业收入高达83.57亿元,约是惠科股份2024年收入(402.82亿元)的20.75%,即超过五分之一,扩产步伐并不算太大。
需要指出的是,公司产能利用率并未饱和,2022年至2025年1-6月(报告期),半导体显示面板分别为70.65%、79.87%、80.88%、82.64%,而智能显示终端产能利用率分别为55.07%、62.3%、61.62%、62.56%,这种情况下扩产是否存在必要性?

深交所在问询中要求公司说明是否存在新增产能难以消化的风险,并充分揭示风险,惠科股份在招股书中“募集资金投资项目风险”指出,预计募投项目新增产能具备足够的市场消化能力,新增产能难以消化的风险较低,若未来宏观经济形势、行业政策、市场环境等方面发生不利变化,或公司未能有效开拓市场,公司存在新增产能难以消化的风险。
短债压力大,还分红近6亿元。报告期内,惠科股份资产负债率分别为69.11%、69.46%、68.79%、66.99%,总体处在较高水平,可比同行行业均值分别为52.61%、54.05%、53.93%、54.03%。
进一步来看,期末货币资金、交易性金融资产分别为299.71亿元、8.6亿元,而短期借款、一年内到期的非流动负债分别为208.43亿元、85.54亿元,即短期债务压力较大,公司还有136.91亿元的长期借款以及5.62亿元应付债券。

有息负债高企的另一面,利息费用支出保持在高位,分别为8.35亿元、9.86亿元、10.4亿元、5.24亿元,这种情况下募资补充流动资金及偿还银行借款较为合理,不过颇有争议的是,公司2024年、2025年1-6月分别分红19999.39万元、39999.43万元,合计近6亿元。
研发费用率下滑,落后于行业均值。报告期内,惠科股份研发费用存在波动,分别为14.32亿元、13.24亿元、14.15亿元、6.13亿元,研发费用率呈现下滑态势,分别为5.31%、3.7%、3.51%、3.23%。
可比同行研发费用率均值分别为4.89%、5.31%、5.5%、5.57%,自2023年以来,8家可比同行中共有7家同行的研发费用率高于公司,以2024年为例,京东方、TCL科技、深天马、龙腾光电、彩虹股份、康冠科技、兆驰股份研发费用率分别为6.62%、5.72%、9.69%、6.71%、4.24%、4.15%、4.49%,仅冠捷科技以2.38%落后于公司。

截至2025年6月30日,公司拥有专利共计7803项,境内、境外专利分别为6370项、1433项,其中发明专利5223项,发明专利占比约67%,科研成果较为显著。
因专利侵权被申请337调查。2025年8月,BHI(BH创新有限责任公司)根据《美国1930年关税法》第337节定,向ITC提出申请,指控惠科股份、重庆金渝、惠科海外、海信集团有限公司等主体使用的、由惠科股份生产的液晶显示设备、其零部件及包含该等设备/零部件的产品侵犯其专利权,请求发起337调查,并发布普遍排除令或有限排除令和禁止令,禁止涉案产品进口到美国和在美销售。
2025年11月24日,该案件立案,预期在2026年8月开庭审理,2027年1月作出初步裁定,并在2027年5月作出终裁,深交所要求量化分析对发行人生产经营的影响,是否对发行人未来业绩稳定性产生不利影。
惠科股份表示,公司在该案被认定侵犯专利权进而被ITC发布有限排除令和禁止令的可能性较小,即使涉案产品被ITC发布有限排除令和禁止令,也不会对公司未来业绩稳定性产生重大不利影响。
据披露,该等禁令对公司未来营业收入的影响总额为3285.37万元,占公司2024年营业收入的比例为0.08%。